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工艺基础 ∣ 基材
涂布工艺是针对涂布制程进行设计，能够满足BOM要求，同时又能够符合产线制程能力要求的一系列参数及操作规范。
涂布工艺一般对作业顺序、作业手法、设备参数以及制程要求予以规范，制定一系列的标准及参数，对辅料配件的选型予以规定，从而达到复制生产参数及工艺，满足不同时期生产条件均一致的需求。 基材根据其不同性质不同用途有所区分，可以是软质卷材，也可以是硬质板材，可以是高分子材料，也可以是金属材质，可以是透明基材，也可以是遮光基材。 作为精密涂布的基材使用的话，因产品要求及品质要求，对基材表面精度要求较高，且在连续使用过程中，要求性能均一无差异。 涂布基材的使用主要根据产品特性决定，一般通过基材的物质特性、厚度、表面处理方式、光学性能、宽幅以及颜色等方面进行考量，择优选择使用。 表面处理的工艺原理是什么？ 各类基材的产品有哪些？表面特性有何作用和区别？ 在选择涂布基材时应注意哪些要素？ PET薄膜 PET即聚对苯二甲酸乙二醇酯。BOPET基材（双向拉伸PET）是目前光学膜行业最常用的基材之一，相对密度1.38，透光率为90%。 PET膜的拉伸强度很高，与铝箔相比也毫不逊色，大约是HDPE膜拉伸强度的9倍左右，且PET的力学性能受温度影响较小。 PET一般可耐受190℃左右的高温，在150℃以上温度下可短暂使用及停留，其长期使用温度可达140℃。 未拉伸PET基材成乳白色，双向拉伸PET基材为透明基材。 通过共混挤出的方式，可以将染料或者颜料加入PET中制得有色基材，或者将功能母料加入PET中制得各类功能薄膜。 甚至于使用多层共挤的方式可以制得炫色膜等。 PE薄膜 PE基材即聚乙烯薄膜，是指用聚乙烯生产的薄膜。PE膜具有防潮性，透湿性小的优点。 聚乙烯根据制造方法与控制手段的不同，可制造出低密度、中密度、高密度的聚乙烯与交联聚乙烯等不同性能的产品。 低密度聚乙烯密度约为0.92g/cm3左右，具有透明度与热封性好、防水、防潮的特性。 但其抗张强度低，拉伸伸长率大，容易发皱，较薄的PE薄膜，宜使用偏小一些的张力小，并且需要注意各段张力相近及稳定性。 受热易变形，在涂布制程中，温区设置尽量程阶梯方式，温度稍低一些，最高温度不超过80为宜，这样可以保证较低的膜面温度。 中密度聚乙烯密度约0.93~0.94g/cm3，性能介于高密度与低密度聚乙烯之间。 高密度聚乙烯密度在0.94-0.965g/cm3。高密度聚乙烯薄膜的耐热性、机械强度比低密度聚乙烯薄膜好，拉伸伸长率小。 PP薄膜 PP基材多使用CPP基材和BOPP基材。 CPP基材即流延聚丙烯薄膜，该类薄膜与BOPP薄膜不同，属非取向薄膜，或者说CPP薄膜仅在走膜方向存在部分取向。 通过在冷却辊上快速冷却，在薄膜上形成优异的清晰度和光洁度，多用于包装材料。 BOPP基材即双向拉伸聚丙烯薄膜，是一种重要的包装材料。 BOPP薄膜具有高拉伸强度和冲击强度，同时又兼具良好刚性、强韧性和透明性。 BOPP薄膜具有良好的印刷适应性，印刷效果好，因而常用作复合材料的面层基材，但因其表面能较低，需要经过电晕处理后方可使用。 PI薄膜 PI膜即聚酰亚胺薄膜，呈现为黄色半透明状态，具有耐温性好、柔韧性好、机械性能强、介电性能和化学稳定性好等优点。 目前多用于FPC（柔性线路板）、特种胶带等领域，随着技术的发展，透明PI膜在OLED柔性显示领域的潜力巨大，可以用于OLED封装及触控面板的柔性盖板等。 其他基材还有如TAC、PC、无纺布、纸张及铝箔铜箔等，其性能特点各不相同，用途也各不相同。 基材处理 基材在挤出或者拉伸之后表面能一般比较低，也就是我们所说的达因值较小，直观体现是水滴在基材表面易收缩。 而涂布制程一般要求较高的表面能，即相对较高的电晕值，或是因为产品及制程需求，需要进行特殊表面处理，因此需对基材进行表面处理。 表面处理的方式一般有几种，电晕处理、表面光滑处理、底涂等。 电晕处理是使用高压电弧击打基材表面，使表面的基团产生氧化和极化反应。 一般极性基团更易与-OH的亲和，使基材更易于胶水附着，且胶水在基材表面不易收缩产生橘皮等现象。 表面光滑处理是使用化学方法对基材表面进行处理，从而使基材表面粗糙度降低，以帮助实现涂布涂层的厚度均一性和性质均一性。 底涂是通过在线或离线涂布等方式在基材表面预涂一层功能材料以实现不同表面性质的处理方法。底涂材料一般有亚克力及PU等材质。 基材应用 基材表面处理对于涂布制程及产品质量影响深远，直观体现于涂布表观和胶水附着力。 涂布时选择的基材表面未作处理，处理面达因值低或者胶水与基材的表面张力不匹配时，可能会出现橘皮、收缩甚至于不成膜等现象。 另外基材的处理面未选取好有可能会导致涂层附着力不足或涂层性能下降甚至失效。 如硬化液或压敏胶涂布于未处理面或者光滑处理面时有可能会出现附着力不够的现象，但涂布于电晕面或者亚克力底涂面上就会有非常好的附着力。 某些基材未作底涂的情况下进行涂布，会导致基材添加剂析出进而导致涂布制程异常及胶水附着力下降。
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