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激光应用：如何实现PCB与FPC金手指的焊接要求
FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC)，是使用 PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。
FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。
FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，现有的连接方式主要有两种一种是使用连接器连接，使用连接器连接虽然方便，但是其安装所需的空间大，插接不稳定、使用成本高等缺点使得它只能用于一些空间大、硬度高的PCB板中。
通常的线路连接还是使用焊接的方式，而要对FPC进行焊接，就必须对其金手指进行工艺处理，FPC金手指是将双面PI去除仅剩铜箔的一块区域，其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端变得异常的脆弱，故现在的工艺处理技术一般都会在金手指的空白处添加PI 层以加强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高。
现有技术中的FPC金手指还有以下缺点
1、FPC焊接位抗应力的能力很低，很容易在生产运输过程以及生产过程中出现折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题；
2、FPC焊接过程的工艺难度增加，且容易造成虚焊导致产品失效；
3、FPC焊接位所能承受的应力极限很小，使得装配后产品的品质和寿命降低。
那么FPC金手指可以激光焊接吗？
答案是肯定的，为了解决现有技术中存在的问题，提供一种FPC的金手指激光焊锡技术，将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理，减小了焊接这道工序的加工难度，减少了焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率；增强FPC焊接位置的抗应力强度，减小了FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等，提高了装配产品的品质以及产品寿命。
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实现fpc金手指与pcba连接组件焊接要求
1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;
2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。
3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。
4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。
6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。
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