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2023年全球FPC软板产值预计将同比下滑12.6%:估明年重回成长
中国台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所近日发布“全球软板观测”报告指出,今年受限于高库存和消费需求下降,全球软板(FPC)产值将下滑12.6%,落至172亿美元,预估2024年可重回5.4%的成长。
报告指出,2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2%,终止连续两年的成长。今年受限于高库存和消费需求的下降,预估全球软板市场将下滑12.6%,为172亿美元。
展望2024年,报告指出,在终端库存调整告一段落,主要市场如手机和电脑的复甦,搭配车用软板的需求持续增加,预估2024年全球软板市场可重回5.4%的成长。
就厂商资金别而言,报告指出,台资仍是最大的软板供应者,约占整体产值的41.1%,其次是日资和陆资,这三地的厂商约占了全球软板市场的90%。
从应用面来看,报告指出,由于手机市场规模庞大,通讯类产品为软板最大的应用市场,约占56.2%,其次是电脑应用的19.8%,以及汽车应用的13.6%。
尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响,软板的需求面临不小的挑战,报告指出,多数厂商仍积极规划资本支出于高频高速、多层和细线化、车用软板(尤其是电池软板)等3大发展趋势上,进行产能扩充与技术提升,以因应未来市场需求的变化。
报告说明,为平衡地缘政治风险,供应链正调整为China+1的布局策略,东南亚成为企业的投资热点,软板产业也是如此,其中日系业者最积极,投资多集中于泰国和越南,近年来持续扩厂于手机和车载等相关产品应用;中国大陆的软板厂商则尚未在东南亚展开相关布局。
台厂除了圆裕宣布在泰国设厂外,软板龙头厂臻鼎也计划在泰国进行布局,但主要生产汽车和伺服器用的硬板;软板基板供应商台虹也着眼于东南亚车载市场的庞大潜力,去年宣布于泰国投资,预计2024年底量产。可以预见未来5年内,东南亚PCB产值将可迎来大幅的成长。
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