PI薄膜的合成工艺及应用

发布时间：2022-07-24人气：495

不论是作为结构材料还是功能材料，聚酰亚胺都被各国列入21世纪最有希望的工程塑料之一。由聚酰亚胺树脂加工而成的聚酰亚胺薄膜因其优秀的绝缘性和机械性特别适合用作柔性印刷电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，也被称为“黄金薄膜”。

聚酰亚胺薄膜的主要合成工艺

聚酰亚胺薄膜（以下简称PIF）主要合成工艺有两种：一种合成方法是热亚胺化法，适用于生产电子级以下PIF；另一种是化学亚胺化法，适用于电子级以上PIF生产。相比较热亚胺化工艺，化学亚胺化法所制备的PIF成品性能更佳，市场竞争力更强，二甲基甲酰胺（DMF）作为化学亚胺化法制备高端PIF重要溶剂，指标要求更加严格，尤其是水分要求控制在100ppm以内。国内目前90%生产厂家均采用热亚胺化法生产工艺，国外基本已经完成了化学亚胺化法替代热亚胺化法。

聚酰亚胺薄膜属于高技术壁垒行业，目前国内有40-50家规模大小不等的聚酰亚胺薄膜生产厂家，基本已实现电子级以下PIF自给自足。但是高端聚酰亚胺薄膜约85%依赖进口。其主要市场由杜邦、东丽、钟渊和宇部等海公司瓜分。国内仅有3家工厂采用化学亚胺化法生产工艺，起步较晚。不过随着挠性覆铜板（FCCL）市场保持高增速，以及OLED快速普及对柔性薄膜需求的提升，高端电子级聚酰亚胺薄膜市场将处于快速扩张期，也刺激国内PIF生产厂商技术的更换和扩张。

聚酰亚胺薄膜的主要应用

电子级PIF主要用于柔性电子基材。随着时代的发展，高端电子产品需要基材轻又薄，信息传输与记录容量大。这要求印刷电路板(PCB)的散热性好，既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间随意移动和伸缩，唯有选用柔性印刷电路板。而柔性印刷电路板是将铜泊复合到基材电子级聚酰亚胺薄膜上制成覆铜板(FCCL)而使用的。（文章来源：聚酰亚胺在线）

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